射频芯片领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司上市文(wén)件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴(xīng)资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提(tí)的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公(gōng)司股价(jià)于(yú)去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发(fā)行(xíng)价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频(pín)前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当(dāng)前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前(qián)端(duān)芯片及模组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰(tài)科(kē)技等移(yí)动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为96191兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行(xíng)高(gāo)额(é)研发投入(rù)；下游客户(hù)集中且具(jù)有产品验(yàn)证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公(gōng)司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对(duì)外融资之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期(qī)在投资慧(huì)智微的(de)近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加(jiā)注(zhù)的(de)红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造(zào)成(chéng)了(le)冲(chōng)击，而市场对智能(néng)手(shǒu)机(jī)未(wèi)来增速持续(xù)放缓的预(yù)期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在(zài)内的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市场的(de)下滑，射频前(qián)端市(shì)场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在(zài)去年4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)时(shí)，也遭遇了(le)破发的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌(diē)回升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商(shāng)都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频(pín)芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微(wēi)电(diàn)子(zi)创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分(1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算fēn)赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大(dà)1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及(jí)上海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流动(dòng)资(zī)金(jīn)。具体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场(chǎng)地位(wèi)，增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的市场(chǎng)份额(é)；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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